岗位职责

1. 负责服务器整机装配、包装工艺工作，编制、更新工艺规范、作业指导书，保障产品生产质量、交付与成本目标达成。

2. 参与新产品NPI导入，开展产品可制造性评估，跟进试产、量产爬坡，识别工艺风险并落地改善。

3. 处理生产现场装配类异常问题，组织根因分析、制定改善对策，推动问题闭环，提升产线良率与生产稳定性。

4. 主导工艺改进专项项目，运用精益生产理念优化产线流程，提升生产效率、降低制程损耗。

5. 对现场技术员、作业员开展工艺培训，协同生产、质量、设备团队推进落地工艺方案。

任职要求

1. 大专及以上学历，机械、机电、电子等相关专业；有服务器、通信设备整机装配工艺经验优先。

2. 熟悉电子产品装配工艺流程，能够独立编写工艺文件，具备现场问题分析与解决能力。

3. 掌握基础质量工具（8D、5Why等），了解精益制造，具备良好跨部门沟通协调能力。

4. 能适应工厂现场工作模式，可配合产线生产节奏处理现场突发问题。