职位详情

芯片封装加工
6k-8k / 洛阳 / 专科及以上学历 / 校招
2024/03/06    发布于中航凯迈(上海)红外科技有限公司    191人浏览   
职位信息
职位名称:芯片封装加工
职位类别:机械工程师
工作性质:校招
月薪范围:6k-8k
学历要求:专科
工作城市:洛阳
招聘人数:10 人
招聘单位:中航凯迈(上海)红外科技有限公司   查看详情
专业要求:无
晋升路径:无
职位描述
根据图纸或工艺流程,能够独立完成相应产品的加工、装配或调试工作。
  • 就业举报电话:0373-3691266
  • 就业举报邮箱:hngxyjyb@163.com
  • 传真:0373-3691067
  • 院校地址:河南省新乡市平原路699号创新楼一楼116室
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